PDS天線銀漿|PDS過孔導(dǎo)電膠|PDS饋點(diǎn)銀漿

一 5G天線低溫銀漿

1 5G天線特點(diǎn)：

手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

1 天線線寬精度：min 0.2mm；

2天線平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；

3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；

4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金, 玻璃, 氧化鋯陶瓷, 防爆膜等；

5加工效率高，無需電鍍.

2 低溫銀漿AS6088具有以下特點(diǎn)：

 1 耐磨性好：AS系列銀漿耐磨2000次以上；

 2阻值低：AS系列銀漿阻值低至2*10-5歐；

 3 低溫快速固化：AS系在90度1小時(shí)固化；

4印刷性好：AS系列完全滿足移印需求。

3低溫線路銀漿AS6089有以下特點(diǎn)：

1 良好的印刷性；

2 阻值低：2*10-5歐。

4低溫灌孔銀漿AS6081具有以下特點(diǎn)：

1 灌孔無氣泡；

2 低溫快速固化；

3 電阻低。

二 5G射頻器件高導(dǎo)熱納米燒結(jié)銀

AS6585系列高導(dǎo)熱銀膠用于高速傳輸?shù)墓β势骷辰Y(jié)（導(dǎo)熱系數(shù)25.8瓦）；

AS9375系列超高導(dǎo)熱納米銀膏，用于射頻器件的粘結(jié)和散熱（導(dǎo)熱系數(shù)280瓦）。