- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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導電銀膠產品與解決方案的創新引領者—善仁新材善仁新材（SHAREX）作為全球導電銀膠領域的頭部企業，憑借其技術創新、多樣化產品矩陣及廣泛的應用覆蓋，已成為半導體封裝、電子封裝、新能源、..
激光燒結納米銀漿：開啟印刷電子制造新紀元激光燒結納米銀漿技術就是通過結合納米材料特性與精密激光加工，這種方法以固化速度快，生產效率高，體積電阻低等特點正在重塑印刷電子制造領域。其..
燒結銀膏：芯片散熱的秘密武器在半導體封裝領域，芯片散熱始終是制約高性能器件發展的關鍵挑戰。燒結銀膏（Sintered Silver Paste）作為一種新型無鉛化互連材料，憑借其高導熱性、高可靠性及低..
燒結銀膏領航者再次引領創新：柔性燒結銀開啟功率模組市場新紀元一 功率模組市場現狀剖析在現代工業與科技的迅猛發展浪潮中，功率模組作為電力電子變流裝置的核心部件，其重要性愈發凸顯。從電..
燒結銀提高激光的流明度和功率密度無壓燒結銀AS9335在高密度激光照明中的應用主要得益于其優異的導熱性、導電性及熱穩定性，能夠有效解決高功率激光器件中的散熱與可靠性問題。以下是其核心應..
燒結銀提升扇出型面板級封裝FOPLP散熱與導電性燒結銀作為一種高性能導電材料，在扇出型面板級封裝（FOPLP）中展現出顯著的技術優勢和應用潛力。以下是其核心應用場景、技術適配性及未來發展趨..
燒結銀行業的“警世鐘”：Wolfspeed破產啟示錄5月22日消息，據外媒報道，美國芯片制造商Wolfspeed因債務問題，正計劃在數周內申請破產保護，作者作為功率半導體行業的老兵，從以下幾個方面剖析..
低溫納米燒結銀賦能第四代半導體,開啟功率器件新篇章燒結銀技術在第四代半導體（如氧化鎵、金剛石、氮化鋁等超寬禁帶材料）中的應用，因其高導熱性、耐高溫性及可靠性，成為突破傳統封裝瓶頸的..
低溫導電銀漿大揭秘：原理、制備、應用和發展趨勢在現代電子技術飛速發展的今天，各種精密電子設備如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等不斷涌現，這些設備的核心部件對導電材料的性能提出了極..
低溫燒結納米銀漿在柔性電子中的應用AS9120BL是善仁新材推出的一款低溫燒結納米銀漿，專為超細線路、高精度印刷及柔性電子應用設計。以下是其核心特性與應用場景的總結：一、?核心性能優勢1極..
燒結銀大揭秘：優勢及其廣泛應用燒結銀作為一種通過納米銀顆粒低溫燒結工藝形成的新型電子封裝材料，憑借其卓越的物理化學性能和工藝適應性，已在多個領域展現出不可替代的優勢。以下從技術原..
善仁燒結銀，為何讓319客戶傾心！全球頭部客戶的榮耀選擇！善仁燒結銀（以下簡稱“善仁”）作為燒結銀材料領域的領航者，憑借其技術創新和精準市場定位，已成功服務全球超過300家客戶，高達319..
燒結銀技術賦能新能源汽車超級快充在新能源汽車領域，高壓快充技術的突破與高功率密度驅動系統的創新正成為行業競爭的焦點。比亞迪于 2025 年發布的超級 e 平臺，通過整合全域千伏高壓架構、兆..
燒結銀遇上HBM：開啟存儲新時代一 探秘 HBM：高性能計算的 “超級大腦”在當今數字化時代，數據處理的速度和效率成為了決定科技發展高度的關鍵因素。從人工智能的飛速發展到數據中心的高效運行..
鈣鈦礦超低溫極細線路導電銀漿AS9120善仁新材開發的鈣鈦礦低溫銀漿AS9120具有以下特點：1 電阻率低：銀漿低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜6*10-6Ω.CM；2 與TCO層有良好的接觸，接觸電..
鈣鈦礦行業全研究：新一代太陽能薄膜電池，有望大幅提高極限轉換效率1 鈣鈦礦及鈣鈦礦電池的概念鈣鈦礦材料豐富，產業化前景廣闊。太陽能電池主要分為晶硅電池和薄膜電池 兩大類，這兩類電池起..
超低溫極細線路銀漿助力鈣鈦礦客戶提高轉化率作為低溫漿料的領導品牌，善仁新材推出AS9120系列低溫銀漿，助力鈣鈦礦客戶提高轉化率。此款低溫銀漿做出來的鈣鈦礦器件和蒸鍍相比，電壓，FF，2Rc..
0BB無主柵膠粘劑的價值表現有哪些？光伏領域的革新之作——0BB技術，亦稱“無主柵”革新工藝，其核心精髓在于摒棄傳統光伏電池片上的主柵（Busbar）設計，轉而采用創新的焊帶連接方案或其他高..
AS9337無壓燒結銀用于某半導體公司碳化硅芯片焊接在半導體行業的快速發展中，材料科學的進步成為了推動技術革新和產業升級的重要力量。近期，某半導體公司（以下簡稱“該公司”）在材料選型上..
燒結銀膠AS系列成為功率模塊封裝新寵在科技日新月異的今天，材料科學作為推動工業進步的重要基石，正不斷涌現出令人矚目的創新成果。其中，善仁燒結銀膠作為微電子封裝領域的一項重大突破，正..
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