- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫?zé)Y(jié)納米銀漿,無壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
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燒結(jié)銀與金錫焊料的性能對(duì)比的9大優(yōu)勢(shì)在材料科學(xué)不斷演進(jìn)的當(dāng)下，燒結(jié)銀與金錫焊料作為電子封裝、功率模塊等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，其性能差異備受關(guān)注。以下從多個(gè)維度詳細(xì)剖析燒結(jié)銀相較于金錫焊料的比較優(yōu)勢(shì)：AS9335燒結(jié)銀1 燒結(jié)溫度：燒結(jié)銀通常小于 300 度，..
燒結(jié)銀，99.99%的人真的不懂？燒結(jié)銀是一種通過納米銀顆粒低溫?zé)Y(jié)技術(shù)制備的高性能材料，因其在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的顛覆性應(yīng)用而被稱為 “半導(dǎo)體封裝的未來材料”。盡管 99.99% 的人對(duì)其陌生，但它已悄然成為新能源汽車、5G 通信、航天**等高端領(lǐng)域的核心..
0BB無主柵定位膠粘劑膠具有優(yōu)異的焊帶粘接性和可靠性，助力客戶降本增效0BB技術(shù)，即無主柵封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的太陽能光伏組件封裝技術(shù)，它通過取消主柵線，使用匹配的串焊方式連接電池片，以達(dá)到電流傳輸?shù)哪康摹?BB技術(shù)作為一種創(chuàng)新技術(shù)，正逐步成為行業(yè)..
TPAK SiC優(yōu)選解決方案：有壓燒結(jié)銀+銅夾Clip無壓燒結(jié)銀第三代半導(dǎo)體以及新能源汽車等新興電力電子領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展，對(duì)于功率模塊的發(fā)展不僅僅停留在芯片技術(shù)的迭代，同時(shí)為了滿足更高的需求。性能取決于封裝技術(shù)的高占比率，汽車行業(yè)對(duì)于成本效率、可靠性和..
納米燒結(jié)銀和微米燒結(jié)銀的區(qū)別隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件日趨精密、微型化和集成化，勢(shì)必導(dǎo)致封裝密度與功率密度更高，因而會(huì)對(duì)封裝的散熱和可靠性要求越來越高。傳統(tǒng)的連接材料如導(dǎo)電膠無法滿足大功率器件的低溫固化高溫服役要求，于是應(yīng)用于大..
善仁新材發(fā)展代理商的通知為了更好的開拓市場(chǎng)的服務(wù)客戶，善仁新材決定，從2023年10月8日起，大力發(fā)展代理商，要求如下：1、代理商要求(1)代理商的法人代表年齡在18周歲以上，擁有合法的經(jīng)營資格，具備獨(dú)立的民事責(zé)任能力;(2)代理商信用良好，無不良記錄，品..
車規(guī)級(jí)功率器件具有很大潛力，燒結(jié)銀市場(chǎng)爆發(fā)在即 一 在車規(guī)功率半導(dǎo)體中，MOSFET 和 IGBT 較具代表性。 車規(guī) MOSFET：車規(guī) MOSFET 不論在燃油車上還是電動(dòng)車上，應(yīng)用非常廣泛， 且 MOSFET 產(chǎn)品主要被海外企業(yè)壟斷。 自 2020 年以來，海外頭部供應(yīng)商都相繼面..
燒結(jié)銀、SiC碳化硅、功率器件封裝問題總結(jié)1、SiC模塊是采用殼封還是塑封？塑封是否為未來車規(guī)級(jí)大規(guī)模生產(chǎn)的趨勢(shì)？殼封和塑封都將會(huì)繼續(xù)被采用，用戶可根據(jù)需求，綜合成本及收益后進(jìn)行選擇；轉(zhuǎn)模塑封型模塊會(huì)是大規(guī)模生產(chǎn)的趨勢(shì)之一。2、請(qǐng)教目前實(shí)際應(yīng)用碳..
車規(guī)IGBT模塊封裝趨勢(shì)和SHAREX燒結(jié)銀應(yīng)用電動(dòng)汽車近幾年的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動(dòng)汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，代表著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平；電動(dòng)車應(yīng)用對(duì)功率半導(dǎo)體（目前主要為IGBT）模塊的要求較高，總的來說：高可靠..
導(dǎo)熱膠是一種專用于傳導(dǎo)熱量的材料，常用于電子產(chǎn)品、LED燈、散熱器等領(lǐng)域。本文將為您介紹導(dǎo)熱膠的相關(guān)知識(shí)，包括什么是導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膠的用途、優(yōu)缺點(diǎn)、選購指南等。一、什么是導(dǎo)熱膠？導(dǎo)熱膠是一種導(dǎo)熱性能較好的粘合劑，主要由填充材料、樹脂和固化劑組成..
納米銀是一種具有特殊功能的銀粒子，其直徑一般在1到100納米之間。與普通的銀粒子相比，納米銀具有更高的比表面積和更強(qiáng)的抗菌性能，因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、食品、環(huán)保等領(lǐng)域。一、納米銀的制備方法納米銀的制備方法主要有化學(xué)合成法、物理法和生物法三種。..
導(dǎo)電膠是一種能夠在電子元器件中傳導(dǎo)電流的膠水。它由導(dǎo)電粒子、聚合物樹脂和其他添加劑組成，常用于電子元器件的生產(chǎn)和維修中。本文將介紹導(dǎo)電膠的使用期限、優(yōu)點(diǎn)以及適用范圍。使用期限導(dǎo)電膠的使用期限取決于其存儲(chǔ)和使用條件。在適宜的溫度和濕度下存儲(chǔ)..
導(dǎo)電銀漿是一種重要的電子材料，它是由銀粉、有機(jī)溶劑和聚合物成分混合而成的。在電子行業(yè)中，導(dǎo)電銀漿被廣泛應(yīng)用于制造電子元器件、電路板、太陽能電池板、觸摸屏、LED燈等電子產(chǎn)品中。其主要作用是提高電子產(chǎn)品的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。導(dǎo)電銀漿的優(yōu)點(diǎn)1.高導(dǎo)電..
善仁新材產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？？？寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、激光芯片、光芯片、半導(dǎo)體封裝、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車?yán)走_(dá)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組..
導(dǎo)電漿料|導(dǎo)電銀漿配方和應(yīng)用匯總1、導(dǎo)電漿料2、低含量納米銀導(dǎo)電漿料及其制備方法3、一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法4、導(dǎo)電料漿、層壓陶瓷電容器及其制造方法5、導(dǎo)電漿料和層壓的陶瓷電子部件6、導(dǎo)電漿料和采用該漿料的層壓的陶瓷電子部件7、導(dǎo)電漿和..
影響燒結(jié)銀可靠性的12大關(guān)鍵因素作為燒結(jié)銀的引領(lǐng)者，SHAREX善仁新材研究院總結(jié)出影響燒結(jié)銀的12大關(guān)鍵因素，供大家參考：1?焊點(diǎn)厚度：推薦燒結(jié)銀的厚度在20-50微米之間；2?芯片尺寸：芯片越大，剪切強(qiáng)度越大；3?基材材料：4?金屬化方案：推薦表面鍍金；5?表..
納米燒結(jié)銀漿AS9121柔性互聯(lián)技術(shù)助力HPBC為光伏黑馬IBC（ Interdigitated back contact，指交叉背接觸）。正負(fù)金屬電極呈叉指狀方式排列在電池背光面的一種背結(jié)背接觸的太陽電池結(jié)構(gòu)，它的p-n結(jié)位于電池背面。IBC電池的特點(diǎn)：（1）電池正面無柵線遮擋，避免..
無壓燒結(jié)銀和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別 如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工..
導(dǎo)電膠封裝工藝分哪幾個(gè)步驟？?導(dǎo)電膠是LED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好，剪切強(qiáng)度大，并且粘結(jié)力強(qiáng)。LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序..
燒結(jié)銀工藝流程介紹電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號(hào)傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對(duì)整個(gè)電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，較具有前景的就是低..
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