優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
燒結(jié)銅|燒結(jié)銅漿 Sintered copper paste
善仁新材即將推出燒結(jié)銅產(chǎn)品AS9500系列,敬請期待,產(chǎn)品涵蓋無壓燒結(jié)銅,有壓燒結(jié)銅漿等產(chǎn)品。
善仁新材的無壓燒結(jié)銅技術(shù)是采用銅顆粒作為半導(dǎo)體芯片的鍵合材料,銅顆粒在燒結(jié)過程中界面銅原子互擴散形成燒結(jié)銅接合層。
使用燒結(jié)銅需要經(jīng)過三個步驟:
1 印刷燒結(jié)銅;
2 貼芯片;
3 燒結(jié)銅烘干燒結(jié)。
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