優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
低溫固化可焊接導電銀漿AS6680
善仁新材推出低溫固化可焊接銀漿AS6680
此銀漿具有固化溫度低;
固化速度快(150度/30分鐘);
可焊溫度低(260度);
焊接強度大:焊接強度大于7MPA。
可以粘結的界面包括:金、銀、銅、陶瓷、PI、PET等材料。
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