銀導電漿料分成兩大類：

①高聚物銀導電漿料（烘干處理或干固涂膜，以有機化學高聚物做為粘接相）；

②燒結型銀導電漿料（燒結涂膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或金屬氧化物做為粘接相）。

導電銀漿由導電性填料、粘合劑、有機溶劑及添加物構成

導電性填料應用導電性不錯的銀粉和銅屑，有時候也用金箔粉、高純石墨、碳黑（已經有專業的導電碳黑）、碳纖維、鎳粉等。粘合劑的防腐蝕涂料有：環氧樹脂膠、聚酯多元醇、丙烯酸乳液、聚氨酯膠粘劑、三聚氰胺甲醛樹脂、脲醛樹脂、苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物環氧樹脂等。有機溶劑是融解這種環氧樹脂的金屬絲網銀漿用的中熔點（120-230℃）有機溶劑。此外，依據必須添加潤濕劑、滑爽劑、硅烷偶聯劑等添加物。

導電銀漿適用常溫下干固電焊焊接場所的導電傳熱粘接，如：石英諧振器、紅外檢測釋電探測儀、壓電陶瓷片、電阻器、閃光燈管及其屏蔽掉、電源電路修復等，也可用以無線儀表設備工業生產開展導電粘接;還可以替代助焊膏完成導電粘接。