導(dǎo)電銀漿想必大家也并不陌生，在許多行業(yè)也有較廣的應(yīng)用，聚合物導(dǎo)電銀漿與燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿作為導(dǎo)電銀漿的兩種主要類型，兩者也有一些區(qū)別，二者的粘結(jié)相不同，接下來就與大家分享一些關(guān)于導(dǎo)電銀漿組成成分的介紹。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導(dǎo)電銀漿和燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿，二者的區(qū)別在于粘結(jié)相不同。燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結(jié)相，在500℃以上燒結(jié)成膜。

導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品集冶金、化工、電子技術(shù)于一體，是一種高技術(shù)的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容器、MLCC、導(dǎo)電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導(dǎo)電體、薄膜開關(guān)/柔性電路、導(dǎo)電膠、敏感元器件及其他電子元器件。

金屬銀粉是導(dǎo)電銀漿的主要成分，其導(dǎo)電特性主要靠銀粉來實現(xiàn)。銀粉在漿料中的含量直接影響導(dǎo)電性能。

從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達(dá)10-4。

粘合劑是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中，導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移;印刷后，經(jīng)過固化過程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。

燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿主要采用低熔點玻璃粉作為粘結(jié)劑，通過有機(jī)樹脂和溶劑作為中間載體，印刷圖形在基材上，在燒結(jié)過程中，有機(jī)樹脂和溶劑揮發(fā)分解，低熔點玻璃粉熔融成膜，與導(dǎo)電銀粉形成牢固可導(dǎo)電的涂層。