- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫?zé)Y(jié)納米銀漿,無(wú)壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
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燒結(jié)銀膠AS系列成為功率模塊封裝新寵在科技日新月異的今天，材料科學(xué)作為推動(dòng)工業(yè)進(jìn)步的重要基石，正不斷涌現(xiàn)出令人矚目的創(chuàng)新成果。其中，善仁燒結(jié)銀膠作為微電子封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破，正..
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀在射頻通訊上的5大應(yīng)用SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領(lǐng)域的無(wú)壓燒結(jié)銀系列，可以應(yīng)用的領(lǐng)域主要體現(xiàn)在以下5個(gè)方面：1?射頻元器件的封裝與連接高可靠性封裝：納米燒結(jié)銀可用于射..
燒結(jié)銀選購(gòu)指南：新能源車的核心材料之一選擇燒結(jié)銀時(shí)，?需要考慮多個(gè)因素，?包括燒結(jié)條件（?無(wú)壓或加壓）?、?固化速度和時(shí)間、?是否需要?dú)怏w保護(hù)、?氣體類型、?所粘接的材料基材、?..
燒結(jié)銀賦“芯”生，引領(lǐng)半導(dǎo)體革命AS9375無(wú)壓燒結(jié)銀在現(xiàn)代科技快速發(fā)展的時(shí)代，燒結(jié)銀工藝以其獨(dú)特的低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為電子、功率模組、新能源等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。而..
納米燒結(jié)銀和微米燒結(jié)銀的區(qū)別隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件日趨精密、微型化和集成化，勢(shì)必導(dǎo)致封裝密度與功率密度更高，因而會(huì)對(duì)封裝的散熱和可靠性要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的連接材料如..
碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢(shì)與實(shí)現(xiàn)方法新能源車的大多數(shù)較先進(jìn) (SOTA) 電動(dòng)汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGBT 的逆變器的 10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆變器的約..
燒結(jié)銀高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高可靠性滿足封裝需求 應(yīng)用前景廣闊?燒結(jié)銀是指經(jīng)過(guò)低溫銀燒結(jié)技術(shù)將納米燒結(jié)銀印刷或者點(diǎn)膠在承印物上，使之成為具有傳導(dǎo)電流、高散熱、高粘結(jié)力的導(dǎo)電材料。無(wú)壓燒結(jié)..
新能源車的福音：雙面燒結(jié)銀技術(shù)替代焊線技術(shù)，提升碳化硅模塊的功率一 利用預(yù)涂布燒結(jié)銀的銅箔替代焊線2023年初，SHAREX善仁新材協(xié)助客戶推出GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片，幫助客戶實(shí)現(xiàn)了雙面燒結(jié)銀..
車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對(duì)方案近年來(lái)，包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體器件在汽車上的應(yīng)用比例與日俱增。但在專業(yè)人士看來(lái)，這并不會(huì)是一個(gè)簡(jiǎn)單的事情。一 以車用引線框架來(lái)看，盡管Si、碳化硅..
燒結(jié)銀選購(gòu)的21條軍規(guī)由于燒結(jié)銀在實(shí)際應(yīng)用中也有著千差萬(wàn)別的要求，因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在功率器件、射頻器件和激光器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。SHAREX善仁新材根據(jù)150多家客戶選擇燒結(jié)銀..
燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求對(duì)于AMB基板、DBC基板以及底板來(lái)說(shuō),銅或鋁表面在空氣中會(huì)發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會(huì)阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧..
正確使用導(dǎo)電膠需要按照以下步驟進(jìn)行：準(zhǔn)備工作：在開始使用導(dǎo)電膠之前，先閱讀產(chǎn)品說(shuō)明書和操作指南，了解使用方法、注意事項(xiàng)和適用條件等。確保操作面和工具的清潔，避免雜質(zhì)、灰塵等對(duì)導(dǎo)電..
選擇導(dǎo)電膠時(shí)，可以考慮以下幾個(gè)方面：導(dǎo)電性能：不同的導(dǎo)電膠具有不同的導(dǎo)電性能，包括導(dǎo)電率、電阻值等。根據(jù)具體應(yīng)用需求，選擇導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能，確保能夠滿足要求。粘結(jié)強(qiáng)度：導(dǎo)電膠的粘..
在使用導(dǎo)電膠時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：閱讀產(chǎn)品說(shuō)明：在使用導(dǎo)電膠之前，務(wù)必仔細(xì)閱讀產(chǎn)品說(shuō)明和操作指南，了解使用方法、注意事項(xiàng)和適用條件等，確保正確使用。保持清潔：在使用導(dǎo)電膠之前，應(yīng)..
導(dǎo)電膠常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景包括以下幾個(gè)方面：電子元器件封裝和連接：導(dǎo)電膠常用于電子元器件的封裝和連接，如芯片封裝、電路板固定、電子元件的粘合和導(dǎo)電連接等。電子產(chǎn)品維修：導(dǎo)電膠可以用于電..
常見(jiàn)的導(dǎo)電膠主要有以下幾種：硅膠導(dǎo)電膠：硅膠導(dǎo)電膠是由硅膠基材和導(dǎo)電填料組成的，具有良好的導(dǎo)電性能和較高的粘結(jié)強(qiáng)度。常用于電子元器件的封裝和導(dǎo)電連接。導(dǎo)電粘合劑：導(dǎo)電粘合劑是一種..
SHAREX善仁新材AS系列銀/氯化銀導(dǎo)電油墨和常溫固化導(dǎo)電膠出口到美國(guó)喜大普奔，善仁新材的AS系列AS5906銀/氯化銀導(dǎo)電油墨和AS6880常溫固化導(dǎo)電銀膠出口到美國(guó)某大型醫(yī)療器件公司，AS系列產(chǎn)品得..
燒結(jié)銀重塑新能源車電源模塊市場(chǎng)作為轉(zhuǎn)換器和逆變器的關(guān)鍵組件之一，功率模塊市場(chǎng)傳統(tǒng)上由工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。然而，市場(chǎng)現(xiàn)在正在對(duì)電動(dòng)汽車領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求做出反應(yīng)，電動(dòng)汽車領(lǐng)域目前是市場(chǎng)的..
使用導(dǎo)熱膠的主要原因有以下幾點(diǎn)：散熱效果優(yōu)越：導(dǎo)熱膠具有較高的熱導(dǎo)率，能夠有效地傳導(dǎo)熱量，提高散熱效果。在電子電氣設(shè)備中，導(dǎo)熱膠可以用于填充散熱器和散熱元件之間的空隙，提高熱量傳..
導(dǎo)熱膠具有以下主要性能：熱導(dǎo)率：導(dǎo)熱膠的重要特性是其熱導(dǎo)率，即導(dǎo)熱膠傳導(dǎo)熱量的能力。導(dǎo)熱膠通常具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效地傳導(dǎo)熱量，提高散熱效果。耐高溫性：導(dǎo)熱膠通常具有良好的耐..
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