導電銀漿分為兩類：①以有機化學聚合物為粘合相的聚合物銀導電漿料(干燥或干固成膜)；②燒結銀導電漿(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或金屬氧化物作為粘合相)。

導電銀漿分為兩類：

①以有機化學聚合物為粘合相的聚合物銀導電漿料(干燥或干固成膜)；

②燒結銀導電漿(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或金屬氧化物作為粘合相)。銀粉按粒度分類，平均粒度<0.1μm(100nm)納米銀粉；0.1μm< Dav 10.0μm為粗銀粉。銀導體漿的三種類型必須是不同類型的銀粉或導電填料，甚至每種類型的不同秘密配方必須是不同的銀粉作為新的導電功能材料，目的是在明確的秘密配方或膜加工工藝下，用較小的銀粉完成銀導電和傳熱，與膜特性的改進和成本有關。

制備粉末的方法有很多種。就銀而言，物理法(低溫等離子體、霧化法)、化學法(硝酸銀分解反應法、高效液相恢復法)可一次選擇。高效液相氫化鋁鋰是目前制備銀粉的主要方法，因為銀是一種貴金屬，易于恢復，回到單質狀態。銀鹽（硝酸銀等）溶解在水中，加入有機化學氧化劑（如水合肼等），積累銀粉，通過清洗和干燥獲得銀粉，平均粒度為0.1-10.0μm中間，氧化劑的選擇 、反映標準的操縱、頁面表活劑的應用，可以制作不一樣物理學性能的銀硅微粉（顆粒物形狀、分散化水平、均值粒度及其粒度遍布、比表面、松裝相對密度、振實密度、晶粒度、晶形等），對復原粉開展機械加工制造（球磨機等）可獲得明亮銀粉（polished silver powder），塊狀銀粉（silver flake）。

導電銀漿的生產工藝

根據銀導體漿中銀粉的應用。現將電子工業級銀粉分為七類：

①高溫燒結銀導電漿高燒活力銀粉

②高溫燒結銀導電漿采用高分散銀粉

③高導電性恢復銀粉

電子工業級銀粉

④明亮銀粉

⑤塊狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

①②③銀硅微粉(或復原粉)，⑥在銀電導體料漿中使用銀粉已經探索了整個過程，⑦粗銀粉適用于銀鋁合金等電氣設備。

現階段應用較大的幾種銀漿包括：

①PET板膜開關和柔性電路板采用超低溫銀漿

②雙板陶瓷電容用料漿

③氧化鋅壓敏電阻和溫度傳感器

④壓電陶瓷片采用銀漿

⑤碳膜電位器銀電級漿液

干固導電銀膠在超低溫常溫下的關鍵應用：具有干固溫度低、粘結抗壓強度高、電氣性能穩定、油墨印刷合適等特點。適用于石英諧振器、紅外檢測釋電探測器、壓電陶瓷片、電阻器、閃光管及其屏蔽、電源電路維護等常溫干固焊接場所的導電傳熱粘合，也可用于無線儀表設備工業生產的導電粘合；成導電粘合。

成分質量百分比表明銀粉78-82%導電填料雙酚A環氧樹脂膠8-12%環氧樹脂酸酐環氧固化劑1-3%固化劑羥基咪唑0-1%硫化促進劑乙酸丁酯4-6%非活性涂料稀釋劑活性涂料稀釋劑6921-2%活性涂料稀釋劑鈦酸四乙酯0-1%附著力促進劑丙烯酸樹脂蠟0-1%防地基沉降劑

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