隨著近來以5G基建為首的七大核心產業新基建的火熱勢頭，新基建將帶來5G基站建設數目的激增，5G基站關鍵部件-5G陶瓷介質濾波器也將有望迎來大爆發。而導電銀漿正是5G陶瓷介質濾波器的關鍵材料，其質量好壞直接影響器件的性能、使用壽命等。據研究機構預測，5G時代全球基站數將近850萬臺，按每個基站3面天線，每面天線64個濾波器估算，介質濾波器需求16億只，陶瓷介質濾波器全球市場容量約566億元。由此可見導電銀漿的市場前景不容小覷。

    金屬銀粉是導電銀漿的主要成分，其導電特性主要靠銀粉來實現。銀粉在漿料中的含量直接影響導電性能。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要方法。銀微粒的大小和形狀都與銀漿的導電性能密切相關。用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達10-4。

      粘合劑是導電銀漿中必不可少的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿與基材形成穩定的結合。可見作為粘合劑的材料選擇好壞優劣都直接影響到較終涂層中，銀微粒與微粒之間、銀微粒與基材之間能否形成穩定的結合。

      導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿，二者的區別在于粘結相不同。

       善仁新材研發的系列燒結型導電銀漿主要用于制作5G濾波器，厚膜集成電路、電阻器、電阻網絡、電容器、MLCC等線路，需要高溫燒結。

       善仁低溫導電銀膠漿疊又叫導電油墨，主要用于制作5G天線PDS工藝，疊瓦太陽能電池電極，印刷及高分辨率導電體，柔性電路，敏感元器件及其他電子元器件等線路